사 업 보 고 서

                                    (제 74 기)

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사 등의 확인서

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황

[연결대상 종속회사 현황(요약)]

※ 주요 종속회사 판단기준 : 직전 사업연도말 자산총액 750억원 이상 또는 지배회사 자산총액의 10% 이상

[연결대상회사의 변동현황]

※ 연결대상회사의 변동현황은 한국채택국제회계기준임
※ MMT(특정금전신탁)는 연결에 포함된 회사수에서 제외하였음
주1) 종속기업인 SkyHigh Memory Limited의 종속기업으로 2020년 중 설립등기 하였으며, 2021년 4월 중 자본금을 납입함으로써 설립절차를 완료하였음
주2) 당기말 법적소유권은 인텔에게 있으며 2025년으로 예상되는 인텔 NAND 사업부문 2차 Closing을 통하여 소유권을 획득할 예정이나 당기말 현재 지배기업이 지배력을 보유하고 있다고 판단하여 종속기업으로 편입하였음

[제74기 4분기 중 연결대상회사의 변동내용]

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭

당사의 명칭은 에스케이하이닉스 주식회사이며, 영문으로는 SK hynix Inc.라고 표기합니다. 단, 약식으로 표기할 경우에는 SK하이닉스 또는 SK hynix라고 표기합니다.

다. 설립일자

당사는 1949년 10월 국도건설 주식회사로 설립되어 1983년 2월 현대전자산업주식회사로 상호를 변경하였으며, 이후 2001년 3월 주식회사 하이닉스반도체로, 2012년 3월 에스케이하이닉스 주식회사로 상호를 변경하였습니다. 회사가 발행한 주식은 한국거래소에 상장되어 유가증권시장에서 거래되고 있으며, 종목코드는 '000660'입니다.

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

주소: 경기도 이천시 경충대로 2091
전화번호: 031-5185-4114
홈페이지: https://www.skhynix.com

마. 주요 사업의 내용

현재 당사의 주력 생산제품은 DRAM, NAND Flash 및 MCP(Multi-chip Package)와 같은 메모리 반도체 제품입니다. 또한, 시스템 LSI 분야인 CIS(CMOS Image Sensor) 사업 및 Foundry 사업을 추진하여 종합반도체 회사로 그 영역을 넓혀가고 있습니다.

당사 정관에 근거하여 현재 회사가 영위하는 목적사업은 다음과 같습니다.

-. 반도체소자 제조 및 판매

-. 반도체소자 기타 이와 유사한 부품을 사용하여 전자운동의 특성을 응용하는 기계, 기구 및 이에 사용되는 부품과 재료 등의 제작, 조립 및 판매

-. 컴퓨터 활용을 위한 소프트웨어 개발 및 임대업

-. 전자 전기, 통신기계, 기구 및 그 부품의 제작, 판매, 임대 및 관련 서비스업

-. 기계부분품 제조업 및 금형제조업

-. 기술연구 및 용역수탁업

-. 전자 전기기계, 기구의 임대업

-. 특수통신(위성통신 등) 방송관련 기기 제작, 판매, 임대업 및 서비스업

-. 정보서비스업

-. 출판업

-. 무역업

-. 부동산 매매 및 임대업

-. 발전업

-. 건설업

-. 전자관 제조업

-. 창고업

-. 주차장업

-. 위성통신사업

-. 전기통신회선설비 임대사업

-. 전자상거래 및 인터넷 관련사업

-. 평생교육 및 평생교육시설 운영업 (2020.3.20 신설)
-. 전기 각호와 관련되는 사업 및 투자

사업부문별 보다 자세한 사항은 Ⅱ. 사업의 내용을 참조하시기 바랍니다.

바. 중소기업 등 해당 여부

사. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

아. 신용평가에 관한 사항

본 보고서 제출일 현재 당사의 신용등급은 아래와 같습니다.

1. 최근 3년간 신용등급

[국내]

[해외]

[참고] 국내 신용평가사 (NICE신용평가, 한국기업평가, 한국신용평가) 등급정의

[참고] 국내 신용평가사(NICE신용평가, 한국기업평가, 한국신용평가) 기업어음의 등급정의

[참고] 해외 신용평가사 Moody's 등급 정의

[참고] 해외 신용평가사 S&P 등급 정의

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경

나. 경영진의 중요한 변동

(1) 공시대상기간 중 등기임원 변동 내역

※ 김준호 사내이사는 2018년 3월 27일자로 사임하였습니다.

(2) 공시대상기간 중 대표이사 변동 내역

(*) 변동일자는 이사회 결의일 기준이며, 실제 효력 발생일은 2018년 12월 10일입니다.
※ 보고서 제출일 현재, 당사의 대표이사는 박정호 이사, 이석희 이사입니다.

다. 최대주주의 변동

공시대상기간 동안 당사의 최대주주인 SK텔레콤㈜의 회사 인적분할에 따라 설립된 분할신설법인인 SK스퀘어㈜가 기존 SK텔레콤㈜가 보유하던 당사의 지분 전량을 승계함에 따라, 당사의 최대주주는 2021년 11월 2일 SK스퀘어㈜로 변경되었습니다.

보고서 기준일(2021년 12월 31일) 기준, 당사의 최대주주는 SK스퀘어㈜ (영문명 : SK Square Co., Ltd.)이며, 그 소유주식수는 146,100,000주(20.07%)로서 특수관계인을 포함하여 146,104,782주(지분율 20.07%)입니다. 최대주주 관련 자세한 내용은 'VII. 주주에 관한 사항' 항목을 참조하시기 바랍니다.

라. 상호의 변경

마. 회사가 합병 등을 한 경우

바. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화
현재 당사의 주력 생산제품은 DRAM, NAND Flash 및 MCP(Multi-chip Package)와 같은 메모리 반도체 제품이며, 2007년부터는 시스템 LSI 분야인 CIS(CMOS Image Sensor) 사업에 재진출하였으며, Foundry 서비스 사업도 추진하며 종합반도체 회사로 그 영역을 넓혀가고 있습니다.

사업부문별 보다 자세한 사항은 Ⅱ. 사업의 내용을 참조하시기 바랍니다.

사. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

(1) 회사의 주된 변동내용

(2) 종속회사의 주된 변동내용 

(3) 생산설비의 변동

(4) 경영활동과 관련된 중요한 사실의 발생

3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동현황

주) 과거 이익소각의 영향으로 인하여 상장주식 총수와 발행주식 총수에 차이가 있으므로 자본금과 액면가액총액은 상이함 (2000.03.31, 3,528,045주 이익소각)
※ 당사는 최근 5년간 자본금 변동사항이 없습니다.

4. 주식의 총수 등

2021년 12월 31일 본 보고서 작성기준일 현재 당사의 발행할 주식의 총수는
9,000,000,000주이며, 발행한 주식의 총수는 보통주 5,721,980,209주입니다. 보통주 이외에 발행한 다른 종류의 주식은 없습니다. 당기말 현재 자기주식을 제외한 유통주식수는 보통주 687,620,673주 입니다.

가. 주식의 총수

※ 당사는 임직원 자기주식 상여지급을 목적으로 직원에게 교부되는 주식 3,617,678주와 사외이사(6인, 각 200주씩)에게 부여되는 1,200주 (총 3,618,878주)에  대한 자기주식을 2021년 5월 3일 처분하였습니다.

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

※ 당사는 공시서류작성기준일이 속하는 사업연도의 개시일부터 작성기준일까지 임직원 자기주식 상여지급을 목적으로 직원에게 교부되는 주식 3,617,678주와 사외이사(6인, 각 200주씩)에게 부여되는 1,200주 (총 3,618,878주)에  대한 자기주식을 2021년 5월 3일 처분하였습니다.

다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

※ 보고서 기준일 이후 당사는 임원 자기주식 상여지급을 목적으로 사내이사(2인)에게 교부되는 주식 27,127주에  대한 자기주식을 2022년 2월 25일 처분하였습니다. 작성일 현재 기준, 당사의 자기주식 보유수는 40,354,565주 입니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 최근 개정일

당사의 최근 정관 개정일은 2020년 3월 20일이며, 보고서 제출일 이후 개최 예정인 제74기 정기주주총회(2022년 3월 30일 개최 예정)의 안건 중 정관 일부 변경 안건이 포함될 예정입니다.

나. 정관 변경 이력

※ 최근 3사업연도 기준

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황

[연결대상 종속회사 현황(요약)]

※ 주요 종속회사 판단기준 : 직전 사업연도말 자산총액 750억원 이상 또는 지배회사 자산총액의 10% 이상

[연결대상회사의 변동현황]

※ 연결대상회사의 변동현황은 한국채택국제회계기준임
※ MMT(특정금전신탁)는 연결에 포함된 회사수에서 제외하였음
주1) 종속기업인 SkyHigh Memory Limited의 종속기업으로 2020년 중 설립등기 하였으며, 2021년 4월 중 자본금을 납입함으로써 설립절차를 완료하였음
주2) 당기말 법적소유권은 인텔에게 있으며 2025년으로 예상되는 인텔 NAND 사업부문 2차 Closing을 통하여 소유권을 획득할 예정이나 당기말 현재 지배기업이 지배력을 보유하고 있다고 판단하여 종속기업으로 편입하였음

[제74기 4분기 중 연결대상회사의 변동내용]

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭

당사의 명칭은 에스케이하이닉스 주식회사이며, 영문으로는 SK hynix Inc.라고 표기합니다. 단, 약식으로 표기할 경우에는 SK하이닉스 또는 SK hynix라고 표기합니다.

다. 설립일자

당사는 1949년 10월 국도건설 주식회사로 설립되어 1983년 2월 현대전자산업주식회사로 상호를 변경하였으며, 이후 2001년 3월 주식회사 하이닉스반도체로, 2012년 3월 에스케이하이닉스 주식회사로 상호를 변경하였습니다. 회사가 발행한 주식은 한국거래소에 상장되어 유가증권시장에서 거래되고 있으며, 종목코드는 '000660'입니다.

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

주소: 경기도 이천시 경충대로 2091
전화번호: 031-5185-4114
홈페이지: https://www.skhynix.com

마. 주요 사업의 내용

현재 당사의 주력 생산제품은 DRAM, NAND Flash 및 MCP(Multi-chip Package)와 같은 메모리 반도체 제품입니다. 또한, 시스템 LSI 분야인 CIS(CMOS Image Sensor) 사업 및 Foundry 사업을 추진하여 종합반도체 회사로 그 영역을 넓혀가고 있습니다.

당사 정관에 근거하여 현재 회사가 영위하는 목적사업은 다음과 같습니다.

-. 반도체소자 제조 및 판매

-. 반도체소자 기타 이와 유사한 부품을 사용하여 전자운동의 특성을 응용하는 기계, 기구 및 이에 사용되는 부품과 재료 등의 제작, 조립 및 판매

-. 컴퓨터 활용을 위한 소프트웨어 개발 및 임대업

-. 전자 전기, 통신기계, 기구 및 그 부품의 제작, 판매, 임대 및 관련 서비스업

-. 기계부분품 제조업 및 금형제조업

-. 기술연구 및 용역수탁업

-. 전자 전기기계, 기구의 임대업

-. 특수통신(위성통신 등) 방송관련 기기 제작, 판매, 임대업 및 서비스업

-. 정보서비스업

-. 출판업

-. 무역업

-. 부동산 매매 및 임대업

-. 발전업

-. 건설업

-. 전자관 제조업

-. 창고업

-. 주차장업

-. 위성통신사업

-. 전기통신회선설비 임대사업

-. 전자상거래 및 인터넷 관련사업

-. 평생교육 및 평생교육시설 운영업 (2020.3.20 신설)
-. 전기 각호와 관련되는 사업 및 투자

사업부문별 보다 자세한 사항은 Ⅱ. 사업의 내용을 참조하시기 바랍니다.

바. 중소기업 등 해당 여부

사. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

아. 신용평가에 관한 사항

본 보고서 제출일 현재 당사의 신용등급은 아래와 같습니다.

1. 최근 3년간 신용등급

[국내]

[해외]

[참고] 국내 신용평가사 (NICE신용평가, 한국기업평가, 한국신용평가) 등급정의

[참고] 국내 신용평가사(NICE신용평가, 한국기업평가, 한국신용평가) 기업어음의 등급정의

[참고] 해외 신용평가사 Moody's 등급 정의

[참고] 해외 신용평가사 S&P 등급 정의

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경

나. 경영진의 중요한 변동

(1) 공시대상기간 중 등기임원 변동 내역

※ 김준호 사내이사는 2018년 3월 27일자로 사임하였습니다.

(2) 공시대상기간 중 대표이사 변동 내역

(*) 변동일자는 이사회 결의일 기준이며, 실제 효력 발생일은 2018년 12월 10일입니다.
※ 보고서 제출일 현재, 당사의 대표이사는 박정호 이사, 이석희 이사입니다.

다. 최대주주의 변동

공시대상기간 동안 당사의 최대주주인 SK텔레콤㈜의 회사 인적분할에 따라 설립된 분할신설법인인 SK스퀘어㈜가 기존 SK텔레콤㈜가 보유하던 당사의 지분 전량을 승계함에 따라, 당사의 최대주주는 2021년 11월 2일 SK스퀘어㈜로 변경되었습니다.

보고서 기준일(2021년 12월 31일) 기준, 당사의 최대주주는 SK스퀘어㈜ (영문명 : SK Square Co., Ltd.)이며, 그 소유주식수는 146,100,000주(20.07%)로서 특수관계인을 포함하여 146,104,782주(지분율 20.07%)입니다. 최대주주 관련 자세한 내용은 'VII. 주주에 관한 사항' 항목을 참조하시기 바랍니다.

라. 상호의 변경

마. 회사가 합병 등을 한 경우

바. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화
현재 당사의 주력 생산제품은 DRAM, NAND Flash 및 MCP(Multi-chip Package)와 같은 메모리 반도체 제품이며, 2007년부터는 시스템 LSI 분야인 CIS(CMOS Image Sensor) 사업에 재진출하였으며, Foundry 서비스 사업도 추진하며 종합반도체 회사로 그 영역을 넓혀가고 있습니다.

사업부문별 보다 자세한 사항은 Ⅱ. 사업의 내용을 참조하시기 바랍니다.

사. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

(1) 회사의 주된 변동내용

(2) 종속회사의 주된 변동내용 

(3) 생산설비의 변동

(4) 경영활동과 관련된 중요한 사실의 발생

3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동현황

주) 과거 이익소각의 영향으로 인하여 상장주식 총수와 발행주식 총수에 차이가 있으므로 자본금과 액면가액총액은 상이함 (2000.03.31, 3,528,045주 이익소각)
※ 당사는 최근 5년간 자본금 변동사항이 없습니다.

4. 주식의 총수 등

2021년 12월 31일 본 보고서 작성기준일 현재 당사의 발행할 주식의 총수는
9,000,000,000주이며, 발행한 주식의 총수는 보통주 5,721,980,209주입니다. 보통주 이외에 발행한 다른 종류의 주식은 없습니다. 당기말 현재 자기주식을 제외한 유통주식수는 보통주 687,620,673주 입니다.

가. 주식의 총수

※ 당사는 임직원 자기주식 상여지급을 목적으로 직원에게 교부되는 주식 3,617,678주와 사외이사(6인, 각 200주씩)에게 부여되는 1,200주 (총 3,618,878주)에  대한 자기주식을 2021년 5월 3일 처분하였습니다.

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

※ 당사는 공시서류작성기준일이 속하는 사업연도의 개시일부터 작성기준일까지 임직원 자기주식 상여지급을 목적으로 직원에게 교부되는 주식 3,617,678주와 사외이사(6인, 각 200주씩)에게 부여되는 1,200주 (총 3,618,878주)에  대한 자기주식을 2021년 5월 3일 처분하였습니다.

다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

※ 보고서 기준일 이후 당사는 임원 자기주식 상여지급을 목적으로 사내이사(2인)에게 교부되는 주식 27,127주에  대한 자기주식을 2022년 2월 25일 처분하였습니다. 작성일 현재 기준, 당사의 자기주식 보유수는 40,354,565주 입니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 최근 개정일

당사의 최근 정관 개정일은 2020년 3월 20일이며, 보고서 제출일 이후 개최 예정인 제74기 정기주주총회(2022년 3월 30일 개최 예정)의 안건 중 정관 일부 변경 안건이 포함될 예정입니다.

나. 정관 변경 이력

※ 최근 3사업연도 기준

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 1983년 2월 현대전자산업주식회사로 사명을 변경한 이후 1999년 주식회사  LG반도체를 합병하는 등 메모리반도체 사업을 기반으로 성장하였습니다. 2012년 2월 SK그룹으로 편입되었으며, 현재는 미국, 독일, 영국, 일본, 싱가포르, 인도, 홍콩, 대만, 중국 등에 판매법인 및 사무소 설치를 통해 글로벌 영업망을 구축하고 있습니다. 

당사 및 당사의 종속기업의 주력 제품은 DRAM 및 NAND를 중심으로 하는 메모리반도체이며, 주력 생산시설이 아닌 일부 Fab(M8, M10 일부)을 활용하여 시스템 반도체인 CIS(CMOS Image Sensor)생산과 파운드리(Foundry)사업도 병행하고 있습니다. 반도체는 메모리 반도체와 비메모리 반도체로 구분되고, 메모리 반도체는 정보를 저장하고 기억하는 기능을 하며, 일반적으로 '휘발성(Volatile)'과 '비휘발성(Non-volatile)'으로 분류됩니다. 휘발성 메모리 제품은 전원이 끊어지면 정보가 지워지는 반면, 비휘발성 제품은 전원이 끊겨도 저장된 정보가 계속 남아 있습니다. 당사는 휘발성 메모리인 DRAM과 비휘발성 메모리인 NAND Flash를 주력 생산하고 있습니다.

당사의 생산시설은 국내와 중국에 소재하고 있습니다. 국내에 소재한 Fab은 DRAM을 생산하는 M16, M14, M10(이천)과 NAND를 생산하는 M11, M12, M15(청주) 및 M14(이천)이 있습니다. 이 중 M16은 2021년 2월 준공을 완료한 최신 Fab이며, DRAM을 주력으로 생산할 예정입니다. M14은 DRAM과 NAND를 혼용하여 생산하며, M10은 DRAM과 CIS를 혼용 생산 중에 있습니다. 중국에 소재한 Fab으로는 DRAM을 생산하는 C2, C2F(중국 장쑤성 우시)가 있습니다.

당사의 매출액은 2021년(제74기) 42조 9,978억원, 2020년(제73기) 31조 9,004억원, 2019년(제72기) 26조 9,907억원을 기록하였습니다.

보다 상세한 내용은 동 공시서류의 'II. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가.  주요 제품 등의 현황

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

2021년은 오미크론 확산으로 인한 지속적인 글로벌 공급망 불안과 여전히 확산세가 꺾이지 않은 팬데믹 상황 등 불확실한 시장 환경이 지속되었습니다. 언택트 기조가 올 한해도 지속되었고, 5G 시장 및 Server 시장 확장 등의 요인이 겹쳐 우호적인 메모리 시장 환경이 이어졌습니다. 이에, Server향 DRAM을 중심으로 한 DRAM 수요 강세와 데이터센터향 SSD 및 모바일 고용량화 등으로 인한 NAND 수요도 함께 강세를 보였습니다. 한편, 상반기까지 높은 상승세를 보였던 DRAM 및 NAND 가격은 하반기 들어서는 일부 제품들의 하락 및 상승세가 다소 둔화되는 추이를 보였습니다.

3. 원재료 및 생산설비

당사의 메모리반도체 부문 생산공정에 투입되는 원재료는 크게 웨이퍼(Wafer), Substrate, PCB(Printed Circuit Board) 그리고 기타 재료 등으로 구성됩니다.

웨이퍼는 집적회로(Integrated Circuit, IC)를 제작하기 위해 반도체 물질의 단결정을 성장시킨 기둥 모양의 규소(Ingot)를 얇게 절단하여 원판모양으로 만든 것으로서 반도체 소자를 만드는 데 사용되는 핵심 재료입니다.

Substrate는 Package를 만들기 위한 원재료 중 하나로 전기 신호를 연결하면서 외부의 습기, 충격 등으로부터 칩을 보호하고 지지해주는 골격 역할을 하는 부품입니다.

PCB는 그 위에 저항, 콘덴서, 코일, 트랜지스터, 집적회로, 대규모 집적회로(Large-Scale Integration), 스위치 등의 부품을 고정 및 연결하여 회로기능을 완성시키는 인쇄회로기판 입니다.

그 외 가스 및 화학약품, 소자류 등이 반도체 제조 공정에 투입되는 원재료로 소요됩니다.

가. 주요 원재료 등의 현황

나. 주요 원재료의 매입처 및 원재료 공급시장과 공급의 안정성

당사는 일본, 한국, 독일, 미국 등에 생산시설을 보유한 5개사로부터 반도체 공정의

주요 원자재인 300mm 웨이퍼 완제품을 공급받고 있습니다.

당사가 거래하고 있는 상기 5개사는 전체 300mm 웨이퍼 시장의 90% 이상 점유율을 차지하고 있습니다. 

 
웨이퍼와 가스 그리고 Substrate 등 원자재 가격은 세계 반도체 업계의 수급 동향에 영향을 받습니다. 지난해 COVID-19로 둔화되었던 산업 생산의 급격한 회복세로 수요 급증이 발생하며 전 세계적으로 반도체 공급의 부족 현상이 지속되고 있습니다. Foundry 업체의 경쟁적인 생산 Capa. 증대 발표로 반도체 원자재의 수요가 증가하는 반면, 글로벌 탄소중립 정책으로 인해 광물(원소재)의 공급량이 감소하고 있어, 세계 원재료 단가 상승폭 증가가 예상되고 있습니다.

당사는 동일 원소재를 사용하는 차량용 반도체, 태양전지 등 관련 산업의 수급 동향에 대한 지속적인 모니터링과 원소재 생산지 다변화 등의 사전 대응을 통해 안정적인 수급을 유지해오고 있습니다. 또한, 주요 매입처와 중장기적 협력관계 강화와 국내 공급선 확대를 통해 안정적 생산 지원을 지속해 나갈 것입니다.

다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

1. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

당사는 4조 3교대로 운영되고 있으며, 휴일(공휴일 포함)을 포함하여 2021년 누적 총 가동일은 365일로, 각 지역별 FAB의 가동인원 및 가동율을 고려하여 계산한 당사의 평균가동시간은 월 17,593,000 시간입니다.

생산능력은 "해당 연간 최대생산 일의 생산량ⅹ누적일수ⅹ평균원가"의 방법으로 

산출하고 있으며, 2021년 누적 생산능력은 25,626,444 백만원 입니다. 

2. 생산실적 및 가동률
당사의 2021년 누적 생산실적은 25,626,444 백만원으로 집계되었으며, 동 기간의 생산설비의 평균가동률은 100%를 유지하였습니다.

 
(1) 생산실적

(2) 가동률

※ 가동률은 각 지역별 FAB별 가동인원 및 수율을 고려하여 계산함

3. 생산설비의 현황
당사의 시설 및 설비의 장부가액은 작성기준일 현재 53,034,270 백만원이며, 상세 내역은 다음과 같습니다.

4. 투자계획(현황)
2021년 연간 누적, 당사의 투자집행 현황은 다음과 같습니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출에 관한 사항

1. 매출실적

※ 한국채택국제회계기준에 따라 연결기준으로 작성되었습니다.

2. 판매경로 및 판매방법 등
(1) 판매 조직

국내에서는 GSM 내 영업 관할 하에 대리점 5개사를 운영하고 있습니다. 해외 판매법인은 미국, 독일, 영국, 일본, 싱가포르, 인도, 대만, 중국 등 총 8개 국가에 10개 법인이 소재하고 있으며 산하에 16개의 대리점을 두고 있습니다.

(2) 판매 경로

당사의 판매 경로는 크게 직판 거래와 대리점 거래로 나눌 수 있습니다. 직판 거래는 당사에서 일반 기업체 등 실 수요자에게 직접 판매를 하는 것이고, 대리점 거래는 당사가 대리점을 통해서 일반 기업체 등의 실 수요자에게 판매하는 것입니다.

(3) 판매 방법 및 조건

내수 판매는 국내 대리점등의 수주 현황에 의거하여 현금 또는 어음 결제조건으로 납품하고 있으며, 수출은 MASTER L/C 및 LOCAL L/C에 의거하여 신용장 또는 D/A, D/P 거래 등으로 납품하고 있습니다.

(4) 판매 전략

당사 판매 전략은 '비즈니스 포트폴리오 최적화', '수익 구조 개선', '고객 관계 유지', '지역별 포지셔닝' 등 4가지를 근간으로 하고 있습니다.

비즈니스 안정성을 위해서 포트폴리오의 최적화를 추진하고 있으며 매출 확대를 위해 제품 구성을 다양화 하고 있습니다. 수익 구조 개선을 위해서 고부가가치 제품 판매를 확대하고 시장 통찰 능력을 강화하여 미래 시장 발굴을 추진하고 있습니다.

고객 관계 유지를 위해서 고객 가치 제안 활동을 강화하고 특화된 제품을  제공하여 고객 만족 제고를 추진하고 있습니다. 지역별 특성을 고려하여 차별화된 제품 전략으로 지역별 전략 고객 매출 확대를 추진하고 있습니다.

(5) 주요 매출처

DRAM의 경우, 세계 유수의 모바일 및 Computing 관련 전자 업체에 제품을 공급하고 있습니다. 낸드플래시는 IT 컨슈머 제품 전체에 걸쳐 그 수요처가 다양하기 때문에 세계적인 모바일 디바이스 및 IT 제품 제조업체, 그리고 SSD와 같은 대용량 저장장치와 메모리 카드 생산 업체 등을 고객으로 확보하고 있습니다.

나. 수주상황
당사는 주요 고객사들과 월별/분기별 상호 합의에 따른 공급 물량 및 가격을 결정하고 있으며, 장기공급 계약에 따른 수주 현황은 없습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험 

(1) 환율변동위험
연결회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 달러화, 유로화, 위안화 및 엔화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채 및 해외사업장에 대한 순투자가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생합니다.

당기말 현재 연결회사의 화폐성 외화자산 및 외화부채의 내역은 다음과 같습니다.

또한, 연결회사는 외화사채 및 차입금의 환위험을 회피하기 위하여 첨부된 연결 감사보고서의 주석 23에서 설명하는 바와 같이 통화스왑계약 및 통화이자율스왑계약을 체결하고 있습니다. 

당기말 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율이 10% 변동시, 동 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(2) 이자율위험

연결회사의 이자율위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 차입금에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서, 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다. 변동이자율로 발행된 차입금으로 인하여 연결회사는 이자율위험에 노출되어 있으며 동 이자율위험의 일부는 변동이자부 금융자산 등으로부터의 이자율위험과 상쇄됩니다.

연결회사는 현금흐름 이자율위험을 변동이자수취/고정이자지급 스왑을 이용하여 관리하고 있습니다. 이러한 이자율 스왑은 변동이자부 차입금을 고정이자부 차입금으로 바꾸는 경제적 효과가 있습니다. 일반적으로, 연결회사는 변동이자율로 차입금을 발생시킨 후 고정이자율로 스왑을 하게 됩니다. 스왑계약에 따라 연결회사는 거래상대방과 특정기간(주로 분기)마다, 합의된 원금에 따라 계산된 고정이자와 변동이자의차이를 결제하게 됩니다.

연결회사는 당기말 현재 이자율 변동에 따라 순이자비용이 변동할 위험에 일부 노출되어 있습니다. 연결회사는 변동금리부 차입금 592,750백만원에 대해 통화이자율스왑 계약을 체결하고 있으며, 변동금리부 차입금 118,550백만원에 대해 이자율스왑 계약을 체결하고 있습니다. 따라서, 이자율 변동에 따른 해당 차입금에 대한 이자비용 변동으로 인한 당기 법인세비용차감전순이익은 변동하지 않습니다.

한편, 다른 변동금리부 차입금 및 변동금리부 금융자산에 대하여 당기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 하락 또는 상승시 향후 1년간 연결회사의 변동금리부 차입금 및 금융자산으로부터의 순이자비용으로 인한 법인세비용차감전순이익은 78,278백만원(전기: 50,270백만원) 만큼 증가 또는 감소할 것입니다.

(3) 가격위험
연결회사는 유동성관리 및 영업상의 필요 등으로 지분증권 및 채무증권에 투자하고 있습니다. 당기말 현재 해당 지분증권 및 채무증권은 가격위험에 노출되어 있습니다.

연결회사의 지분투자는 비상장 투자지분이고 동 투자가 당기손익 및 기타포괄손익에미치는 영향은 첨부된 연결 감사보고서의 주석 12에서 설명하고 있습니다.

나. 회사의 위험관리 정책

(1) 위험관리의 일반적 전략

[주요 시장위험요소]
당사는 외화표시 자산 및 부채에 대해 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 경영 안정성 제고를 목표로 환 리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다. 또한 당사는 영업 측면에서 매출의 90% 이상이 USD로 발생되어 USD 수입이 지출보다 많은 구조를 가지고 있으므로 수입에서 지출을 차감한 잔존 외화 현금흐름을 환리스크 관리의 주 대상으로 하고 있습니다.

[위험관리규정]
당사는 보다 체계적이고 효율적인 환리스크 관리를 위하여 환위험 관리규정 제정 및 환리스크 관리를 위한 별도의 전담 인원을 배정하여 운영하고 있습니다. 그 주요 내용은 ①외환거래는 환 리스크를 회피하고 안정적 경영 수익을 확보하기 위해 실행되어야 하며, ②실수요와 공급에 의한 거래를 원칙으로 하고, ③환위험 관리의 정책은 자연적 헤지(Natural Hedge)를 기본으로 하되 필요시 선물환 등 외부적 관리기법을 일부 시행하고, ④회사의 환위험 관리는 주관부서에서 집중하여 관리하며, 주관부서는 환포지션을 파악하여 필요시 환노출을 최소화하도록 관리하고 있습니다.

(2) 위험관리조직 및 운영 현황
당사는 외환거래 실행을 주관하는 부서에서 환위험을 관리하고 있으며, 관리부서 주요 업무는 다음과 같습니다.

① 외환관리정책 / 전략의 확정
② 외환관리규정의 제정 및 개정
③ 외환 거래 및 관련 업무
④ 외환리스크 측정 및 분석 / 보고
⑤ 환 Exposure 및 외환리스크 관리방안 수립 / 시행
⑥ 국제금융시장 및 환율 동향 Monitoring
⑦ 이사회 또는 감사위원회 지시 사항 이행 및 점검

다. 파생상품 거래 현황

(1) 통화스왑 및 이자율 스왑

① 당기말 현재 현금흐름위험회피회계를 적용한 통화스왑 및 이자율스왑 거래내역은다음과 같습니다.

② 연결회사가 보유하고 있는 파생금융상품의 당기말 공정가치는 재무제표상 비유동자산 및 비유동부채에 각각 파생금융자산 및 파생금융부채의 계정으로 계상되어 있으며 그 내역은 다음과 같습니다.

당기말 현재 위험회피수단으로 지정된 파생상품의 공정가치 변동은 모두 위험회피에효과적이므로 전액 기타포괄손익으로 인식하였습니다.

(2) 옵션계약

① 연결회사는 종속기업인 SkyHigh Memory Ltd.의 비지배 주주인 Cypress사와의 계약을 통해 다음의 옵션을 보유하고 있습니다.

② 회사가 보유하고 있는 옵션의 당기말 현재 평가 금액은 다음과 같으며, 당기 중 옵션의 가치 변동분을 금융수익으로 인식하고 있습니다. 

③ 기초자산 가격의 변동에 대한 민감도 분석은 다음과 같습니다. 

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요 계약

※ 최근 5년간의 주요계약 기준

나. 연구개발활동

1. 연구개발 담당조직

당사는 보고서 제출일 현재, 메모리연구소 및 제품개발연구소, Nand Solution & 미래기술 연구소 등에서 연구개발 활동에 주력하고 있습니다.

연구개발 조직도

2. 연구개발비용

다. 연구개발 실적

7. 기타 참고사항

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성

반도체는 모든 IT 제품의 필수불가결한 핵심 부품으로서, 컴퓨터를 비롯해 통신장비 및 통신 시스템, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계 그리고 컨트롤 시스템 등 그 적용 분야가 매우 광범위 합니다. 시장 조사기관인 가트너(Gartner, 2022년 1월, 금액기준)에 따르면, 지난 2021년도 세계 반도체 시장 규모는 US$5,835억에 이르렀으며, 이 중 메모리 제품은 US$1,667억의 시장 규모로 전체 반도체 시장의 약 29% 수준에 달하였습니다. 메모리 제품 중 DRAM은 전체 메모리 반도체 시장의 약 56%를 차지하는 US$925억을 기록하였으며, 그 뒤를 이어 낸드플래시가 US$677억으로 약 41%, 기타 메모리가 US$65억으로 약 4%의 비중을 차지하였습니다.

아래 표에 나타낸 바와 같이 반도체 산업은 우리나라 수출에 있어서 19.7%의 비중을
차지하는 매우 중요한 기간 산업 중 하나입니다. 2021년 반도체 수출은 COVID-19 팬데믹으로 인한 언택트 시대 지속, 5G 시장 확장, Server 시장 확장 등의 요인이 겹쳐 전년 대비 29.0%로 큰 폭으로 상승하였습니다.

* 출처 : 한국무역협회, 2022년 1월

이러한 반도체는 메모리 반도체와 비메모리 반도체로 구분됩니다.

(가) 메모리 반도체
정보를 저장하고 기억하는 기능을 하는 메모리 반도체는 일반적으로 '휘발성(Volatile)' 과 '비휘발성(Non-volatile)'으로 분류됩니다. 휘발성 메모리 제품은 전원이 끊어지면 정보가 지워지는 반면, 비휘발성 제품은 휴대전화에 전화번호가 저장되는 것처럼 전원이 끊겨도 저장된 정보가 계속 남아 있습니다. 당사는 휘발성 메모리인 DRAM과 비휘발성 메모리인 플래시메모리를 생산하고 있습니다.

메모리 반도체 산업은 제품 설계 기술, 공정 미세화 및 투자효율성 제고에 의한 원가 경쟁력 확보가 매우 중요한 산업으로서 기술력 및 원가경쟁력을 갖춘 소수의 IDM(Integrated Device Manufacturer)업체 중심으로 점차 과점화되고 있는 추세입니다. 

[DRAM(Dynamic Random Access Memory)]
DRAM은 전원이 켜져 있는 동안에만 정보가 저장되는 휘발성(Volatile) 메모리로 주로 컴퓨터의 메인 메모리(Main Memory), 동영상 및 3D 게임 구현을 위한 그래픽 메모리(Graphics Memory)로 사용되고 있으며, 가전제품의 디지털화에 따라 스마트 TV, 스마트 냉장고 그리고 프린터 등에도 사용이 확대되고 있습니다. 또한, 각종 이동통신 기기의 폭발적 성장에 따라 스마트폰 및 태블릿PC 등에도 모바일용 DRAM의 채용량이 급증하고 있으며, 4차 산업혁명으로 급격하게 Data 수요가 증가하고 글로벌 데이터센터 투자가 가속화 됨에 따라 Server향 DRAM의 수요도 급증하고 있습니다.

[플래시메모리(Flash Memory)]
플래시메모리는 전원이 공급되지 않아도 저장된 데이터가 지워지지 않는 비휘발성 메모리로 크게 노어(NOR)형(Code저장형)과 낸드(NAND)형(Data저장형)으로 나눌 수 있습니다. 이 중 당사가 생산하는 낸드플래시는 순차적(Sequential) 정보 접근이 가능한 비휘발성 메모리 칩으로서, 디지털 비디오나 디지털 사진과 같은 대용량 정보를 저장하는데 매우 적합합니다. 낸드플래시 제품이 적용되는 분야는 디지털 카메라, USB드라이브, MP3플레이어, 차량용 내비게이션, SSD(Solid State Drive), Flash Array 그리고 스마트폰, 태블릿 PC와 같은 모바일 기기 등 입니다. 한편, 최근 플래시 메모리는 일반적인 범용 메모리 보다는 고객지향적인 제품의 수요가 늘어나고 있어 이런 추세에 부합하는 적극적인 응용 제품개발 및 철저한 고객 대응의 중요성이 커지고 있습니다.

(나) 비메모리 반도체

비메모리 반도체는 정보 처리를 목적으로 제작되는 반도체로 특성에 따라, 아날로그, 로직, 마이크로, 디스크리트, 센서로 분리가 되며, 당사는 이중 CIS를 생산하고 있습니다.

[CIS(CMOS Image Sensor)]
계산과 추론 등 정보처리기능을 담당하는 비메모리 반도체 중에서도, 이미지 센서는 빛 에너지를 감지하여 그 세기의 정도를 영상 데이터로 변환해 주는 반도체 소자로서 디지털 촬영 기기에서 필름 역할을 하고 있습니다. 이미지센서는 제조 과정과 신호를 읽는 방법에 따라 CCD(Charge Coupled Device)와 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 두 가지 타입으로 나뉩니다. 최근 CMOS 이미지센서의 기술이 크게 향상되고 디지털 촬영기기가 소형화됨에 따라, 크기가 작고 전력 소모가 적은 CMOS 이미지 센서의 활용 범위가 점차 확대되고 있으며, 특히, CIS의 사용 분야 중 스마트폰과 태블릿 PC향의 출하량과 매출 비중이 각각 50%를 넘어 고성장 추세 입니다. 

(2) 산업의 성장성

반도체 산업을 둘러싼 환경은 디지털 기기가 모바일化, 스마트化되고 자동차, 의료기기, 산업기기 등이 인터넷을 기반으로 발전함에 따라 우호적인 시장 여건이 지속되었으며, Big Data, AI, 5G 산업의 확장은 반도체 산업의 성장에 긍정적인 영향을 줄 것으로 예상 됩니다. 2017년부터 전체 반도체 시장이 21.6%의 높은 성장을 기록하였으며, 메모리 반도체 분야 역시 61.8%의 높은 성장을 달성하였습니다. 2018년에도 전체 반도체 시장은 12.5% 성장했고 메모리 반도체도 24.9%의 성장을 이루었습니다. 2019년은 메모리 반도체 시장은 글로벌 경기 침체, 스마트폰 판매량 감소, CPU 부족으로 인한 PC수요 감소, 공급 과잉 등의 영향으로 다운턴(Downturn)에 돌입한 이후 한동안 재고증가/가격하락 등 악재의 영향으로 전체 반도체 시장의 성장률은 약 -11%, 메모리 반도체는 약 -33%로 하락세를 보였습니다. 2020년은 COVID-19 사태에 따른 글로벌 팬데믹과 미-중 무역 갈등의 격화로 인해 글로벌 금융위기 이후 처음으로 세계 경제 성장률이 마이너스로 전환되며 메모리 시장 환경도 당초 기대 대비 부진했습니다. 고객의 보수적인 재고 운영이 지속되며 예상 대비 수요 증가율이 둔화되었으며 가격도 약세 전환되었으나, 공급업체들이 보수적인 투자 및 생산 기조를 유지함에 따라 연말로 갈수록 업계 재고가 정상화되고 수급도 안정을 찾아가기 시작했습니다. 2020년 반도체 시장은 +10.4%, 메모리 시장은 +13.5%의 상승을 기록했습니다. 2021년 반도체 시장은 오미크론 확산으로 인한 글로벌 공급망 불안과 확산세가 여전히 꺾이지 않은 팬데믹 상황 등 불확실한 시장 환경이 지속되었습니다. 이에 따른 2020년의 연장선상에서 Server, PC, 모바일 수요가 크게 증가하여, 반도체 시장은 +25.1%, 메모리 시장은 +33.8%의 성장을 보였습니다. (Gartner, 2022년 1월, 금액기준)

[DRAM]
시장 조사기관인 가트너(Gartner, 2022년 1월, 금액기준)에 따르면, DRAM 시장은 세계 경제의 점진적 회복 및 모바일 시장 확대, 수급 안정 등의 요인으로 2014년 $461억(+32%), 2015년 $446억(-3.3%)의 매출을 기록하였습니다. 이어서 2016년에는 과잉공급으로 인한 평균 판매 가격(ASP: Average Selling Price) 하락으로, $414억(-7.1%)의 매출을 기록 후 DRAM 평균 판매 가격 상승으로 인해 2017년 매출은 큰 폭으로 성장하여 $721억(+74.1%)을, 2018년에는 $999억(+38.6%)을 기록했습니다. 그러나 2019년 글로벌 경기 침체, CPU 공급 부족으로 인한 수요감소와 가격하락, 중국과 미국 스마트폰 판매량 감소로 인한 모바일향 일시적 공급 과잉 등의 영향으로 $622억(-37.7%)을 기록하며 큰 폭으로 떨어졌습니다. 2020년에는 COVID-19의 확산에 따른 시장의 혼란과 붕괴, 국가별 봉쇄 조치 등의 영향으로 많은 산업들이 타격을 입었고 반도체 산업 또한 영향을 받았습니다. 중국 내수 부진, 글로벌 시장 불확실성 증대에 따른 신제품 출시 시기 조정 등으로 Mobile 수요가 약화 되었으나, 비대면 경제 활성화, Cloud Service 이용 증가로 PC 및 Server 수요가 Mobile 부진을 상쇄하여 $659억(+5.9%)를 기록했습니다. 2021년은 COVID-19 회복 및 5G 전환 확대와 고사양 스마트폰 출시, 데이터센터 업체의 투자 재개로 인해 모바일과 Server 수요가 크게 증가하였으며, COVID-19 이후 WFH(Working From Home), 재택교육 등과 같은 근무 환경 및 교육 문화의 변화로 PC 수요도 증가하여 $925억(+40.4%)를 기록했습니다.

[낸드플래시(NAND Flash)]

낸드플래시는 디지털 미디어의 성장과 더불어 스마트폰, 태블릿 PC, 디지털 카메라, MP3플레이어 그리고 기타 멀티미디어 가전에 사용되는 플래시카드와 USB드라이브, SSD와 같은 정보저장장치(Storage Devices)등에 널리 사용되고 있습니다.

가트너(Gartner, 2022년 1월, 금액기준)의 전망에 따르면, 낸드플래시 시장은 모바일 및 SSD 등 스토리지 분야 적용 확대를 통해 2015년 3.5%($308억), 2016년 14.9%($354억)의 꾸준한 성장을 이어가고 있습니다. 또한, 평균 가격 상승으로 인하여 2017년은 51.9%($537억)의 높은 성장을, 2018년에도 7.8%($580억)의 성장을 기록했습니다.

그러나, 2019년에는 DRAM과 마찬가지로 글로벌 경기 침체, 과잉 공급과 스마트폰 판매 부진으로 NAND 가격이 큰 폭으로 하락하며 -26.4%($426억)의 성장률을 보였습니다. 2020년은 Mobile의 수요는 감소 했으나, Corporate PC 수요, Cloud 도입 확산에 힘입은 SSD 수요의 강세가 이를 상쇄하여 25.2%($534억)의 성장을 기록했습니다. 2021년에는 고용량 스마트폰의 출시로 데이터 저장소 역할을 하는 NAND 컨텐츠 수요가 증가했으며, PC와 게임 콘솔 수요의 증가, 데이터센터 고객들의 투자 확대로 eSSD 수요도 크게 증가 하여 +26.7%($677억)의 성장을 기록했습니다.

[CIS (CMOS Image Sensor)]

이미지센서는 1990년대 중반 디지털 카메라에 장착되어 일반 소비자에게 선보인 이후 PC 카메라, 자동차 블랙박스, 휴대폰카메라, 감시카메라뿐 아니라 스마트 TV, AR, VR, 자율주행 자동차 등 4차 산업혁명 기술의 핵심 부품으로도 활용되어 시장 규모도 크게 증가하는 추세입니다. 특히 스마트폰, 태블릿 PC의 카메라 시장의 수요 증가로 시장이 지속 성장할 것으로 보입니다. 가트너 전망에 따르면, 이미지센서 시장은 2020년 US$ 170억에서 2025년 US$ 280억 규모로 연평균 10.4%의 성장이 예상되며, 특히 당사가 생산 중인 CMOS 이미지센서 시장은 다양한 응용기기로의 확대 적용과 수요 증가로 전체 이미지 센서 시장에서의 비중이 2020년 97.5%에서 2025년 98.9%까지 확대될 것으로 전망됩니다.

(3) 경기변동의 특성

세계 반도체 시장은 제품 수명 주기가 짧으며, 새로운 제품의 생산을 위해서는 대규모 투자가 필요한 장치 산업의 특성을 가지고 있습니다. 아울러, 과거에는 실리콘 사이클의 순환에 따라 호황과 불황을 반복해 왔으며, 이는 주요 수요처인 미구주의 거시경제 순환 사이클(Business Cycle)과의 연관성이 매우 컸습니다. 그러나 최근에는 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 경쟁력이 부족한 업체들이 일부 구조조정 되어 반도체 산업 경기 변동 폭은 전과 비교하여 많이 줄었습니다.

[DRAM]
DRAM은 PC 수요에 상당 부분 의존하여 기업의 PC교체 사이클의 영향을 크게 받아왔습니다. 이후 스마트폰 및 태블릿 PC 등 모바일 기기의 폭발적 성장과 AI, 5G 시장의 등장에 따라 DRAM의 주요 수요처가 PC에서 Server와 모바일로 분산되고, 경기 변동성이 과거에 비해 약화되는 모습을 보이고 있습니다.

한편, 수요의 계절성으로서는 미구주 지역의 신학기, 크리스마스 특수 등 하반기 수요 증가가 뚜렷했으나, 최근에는 아시아 시장의 성장과 스마트폰 신제품 출시 시기의 분산으로 인한 판매시장의 다변화로 이 같은 전통적인 수요의 계절성이 일부 약화되는 모습도 나타나고 있습니다. PC는 COVID-19 펜데믹 이후 재택근무, 화상회의 등의 문화가 정착되면서 새로운 수요 트렌드가 나타났으며, Server는 지속적인 투자와 성장으로 국제시황의 영향을 적게 받으며 꾸준한 수요를 나타내고 있습니다.

[낸드플래시(NAND Flash)]
낸드플래시는 과거 MP3플레이어, 메모리카드 등의 수요증가에 힘입어 급속한 성장을 해왔습니다. 또한 최근에는 IT 기기가 스마트化되고 고성능化 됨에 따라 낸드플래시의 주 소비형태가 Controller와 Raw NAND가 결합되는 eMMC와 UFS, SSD 등으로 바뀌었으며 보다 높은 부가가치를 가지게 되었습니다. 아울러, 이들 eMMC와 SSD 제품도 DRAM과 같이 스마트폰, 태블릿 PC, 노트북, PC, Server, Storage, Flash Array 등의 다양한 제품에 장착되기 시작하며, 과거에 비해 경기 변동성은 줄어들 것으로 예상됩니다. 2017년까지 모바일이 가장 높은 점유율을 차지하고 있었으나 모바일 대비 대용량을 요구하는 클라우드 Server의 등장으로 SSD가 점유율을 역전하고 NAND 시장의 성장을 견인하는 추세입니다.

[CIS (CMOS Image Sensor)]
이미지센서 시장은 스마트폰, DSLR 등 전통적인 수요처의 강세가 지속되는 가운데, 스마트 TV, AR, VR, 자율주행자동차 등 4차 산업혁명 기술의 핵심 부품으로 다양한 산업군과의 Convergence를 통해 시장이 더욱 확대되고 있습니다. 또한 이미지센서 중 당사가 생산 중인 CMOS 이미지센서는 휴대폰, 캠코더, PC 등 멀티미디어 기기 시장의 영향을 크게 받는 제품으로서 소비재의 특성상 경기변동과 기술변화에 민감할 뿐만 아니라 라이프 사이클이 짧은 특징을 가지고 있습니다.

(4) 경쟁요소

반도체 사업의 핵심 경쟁력은 1. 기술 및 원가 경쟁력, 2. 시장 대응 능력(고객 확보, 제품 포트폴리오), 3. 설비투자 능력 등이 있습니다.

최근 대량생산이 용이한 표준제품 위주에서 응용분야가 점차 다양화, 융복합화 됨에 따라 시설투자와 생산성 향상을 통한 원가경쟁력 중심에서 제품 가치 증대를 통한 수익성 중심으로 경쟁의 패러다임이 빠르게 전환되고 있습니다. 

지금까지는 적극적 투자에 의한 생산능력 확대와 생산원가 절감이 핵심 경쟁 요소였지만, 공정 미세화의 난이도 증가와 투자 대비 수익에 대한 불확실성 증대 등 사업환경이 변화하였습니다. 따라서, 앞으로는 생산기술의 고도화를 통한 투자 절감과 제품의 부가가치 증대를 위해 다양한 선행기술 및 응용기술 개발, 메모리 컨트롤러와 펌웨어가 결합된 응용복합제품의 개발이 중요한 사업 경쟁력이 될 것입니다. 아울러 DRAM 분야에서의 TSV(Through Silicon Via) 및 New Memory의 원활한 초기시장 진입과 eMMC나 SSD 제품의 시장확대를 위해서는 관련 기술업체와의 협업과 더불어 고객 만족도가 중요해짐에 따라 마케팅 및 고객 지원 활동도 핵심 경쟁 요소로 부각되고 있습니다.

이외에도 적기에 시장요구에 부합하는 제품을 출시(Time to Market)할 수 있는 시장 대응력 및 재무 건전성 확보 등이 요구되고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

2021년은 오미크론 확산으로 인한 지속적인 글로벌 공급망 불안과 여전히 확산세가 꺾이지 않은 팬데믹 상황 등 불확실한 시장 환경이 지속되었습니다.

이러한 시장상황 속에서도 SK하이닉스는 업계 선두의 기술력과 품질 경쟁력을 바탕으로 비대면 환경에서 급증하는 IT 수요에 적극적으로 대응한 결과, 역사상 최대 호황기였던 2018년을 뛰어넘어 사상 최대인 연결 기준 매출 43.0조원을 기록하였으며, 영업이익은 12.4조원으로 전년 대비 148% 개선된 연간 실적을 달성하였습니다.

지난 12월에는 DRAM에 대한 의존도가 높은 사업구조를 극복하고 NAND 사업 성장에 추진력을 더할 인텔의 NAND 사업부문 인수 1단계 절차를 완료하였습니다. 이를 기반으로 양사의 강점을 극대화하여 글로벌 메모리 솔루션 기업으로 진화해 나아갈 것입니다.

※ 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 연결기준 실적입니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

※ 당사는 한국표준산업분류표상의 소분류에 의한 '반도체 및 기타 전자 부품 제조업'에 해당하며, 반도체부문의 매출액이 총매출액의 90%를 초과하므로 반도체부문으로 기재함.

(2) 시장점유율

※ 출처: IDC 2021년 12월, 매출액 기준

(3) 시장 경쟁요소 및 회사의 경쟁력

[DRAM]
PC 메모리(PC Memory)는 비대면 문화 확산에 따른 수요 증가가 지속될 것으로 전망됩니다. COVID-19로 재택근무와 온라인 수업이 본격적으로 도입되면서 노트북을 중심으로 한 신규 PC 수요가 증가하였으며, 특히 교육용 시장을 중심으로 저렴한 가격 및 다양한 교육용 프로그램을 제공하는 크롬북(Chromebook) 시장이 확대되었습니다. 1인당 1대의 PC 사용이 New normal이 되어가고 있는 상황으로, PC 시장은 수요 강세 기조가 지속될 것으로 전망하고 있습니다. 이외에 평균 메모리 탑재량이 높은 울트라북(Ultrabook)과 고사양 게이밍 PC(Gaming PC)도 확고한 제품 지위를 가지고 영역을 넓혀가고 있어 향후 지속적인 PC 메모리 수요 증대가 예상됩니다. 당사는 이러한 시장 변화에 대해 모바일 및 고용량 제품 확대를 통해 적극 대응하고 있습니다.

서버 메모리(Server Memory)는 클라우드 컴퓨팅(Cloud Computing) 분야의 높은 성장세 유지로 지속적인 수요 증대가 전망됩니다. 기업 데이터의 Public Cloud 전환 가속화 및 클라우드 게이밍과 같은 클라우드 관련 서비스 수요의 증가에 따라 대형 클라우드 사업자 및 인터넷 서비스 사업자들은 데이터센터 확장을 위한 투자에 집중하고 있습니다. 또한, 소프트웨어 발전에 따른 단일 서버의 가상화 집적도 상승과 CPU플랫폼 고도화 등의 경향은 단일 서버당 메모리 탑재량 증가에 일조하고 있습니다. 이러한 추세에 더하여, 향후에는 비대면 문화 확산에 따른 디지털화의 가속화에 따라 Server 인프라 규모의 지속적인 증대가 이루어지면서 Server 메모리 시장은 중장기적으로 견조한 수요가 발생할 것입니다.

그리고 5G 본격화 및 실시간/초저지연 데이터 처리 수요에 대비한 Edge Computing Infra 확충이 이루어질 전망입니다. 이에 따라 이와 관련된 Server 메모리의 추가적인 수요 발생이 기대되며, AI(Artificial Intelligence)와 ML(Machine Learning) 등을 기반으로 한 고차원적인 분석 응용분야(Analytics Application)의 성장으로 고대역폭/고용량 메모리 수요 또한 증가할 것으로 예상됩니다. 당사는 이러한 시장의 니즈에 부합하는 고대역폭/고용량 서버 모듈(Module) 제품의 선행 개발과 양산 공급을 통해 이러한 시장 수요에 적극적으로 대응하고 있습니다.

그래픽스 메모리(Graphics Memory) 시장은 고사양/고화질 게임 증가, 4K/8K 미디어 영상 컨텐츠 확산, 3D 그래픽 기술 발전에 따라 상위 스피드를 지원하는 GDDR6로 빠르게 전환 중이며, AI/Deep Learning 분야 Workload 증가로 워크스테이션(Workstation)과 고성능 컴퓨팅(High Performance Computing) 시스템 가속화를 위한 GDDR6/HBM2E 제품이 탑재된 고사양 Accelerator 수요는 지속 증대될 것으로 전망됩니다. COVID-19로 인한 Stay-at-home 수요 증가는 Gaming 문화 확산에 기여하였으며, 신규 출시된 게임 콘솔 기기의 메모리 채용량이 급격히 증가함에 따라 그래픽스 메모리 시장은 견조한 성장세가 지속될 것으로 예상됩니다. 당사는 주요 GPU/PC OEM업체 및 게임 콘솔 업체들과의 전략적 협업과 관계 강화를 통해 PC 그래픽스와 게임 콘솔 시장에 대해 적극적으로 대응하고 있습니다.

컨슈머 메모리(Consumer Memory)는 다양한 응용 분야에서 특히, Stay-at-Home과 함께 AI 활용 확대, 고화질 Video entertainment 수요/공급 증가에 따른 디지털 TV, Set-top Box 및 AI Speaker, VR, Game 등 Smart Home 시장 성장에 따라 채용 확대가 지속될 것으로 전망합니다. 아울러 In-vehicle Infotainment, ADAS 등 내연/전기자동차의 전장시스템 탑재 확대와 고사양화 및 가까운 미래에 자율주행자동차 시대의 도래는 중장기 메모리 수요를 견인하는 동력이 될 것입니다. 최근 반도체 부품 수급 이슈로 인해 컨슈머/자동차의 완성품 생산 또한 어려움이 있으나, 기기당 채용 메모리 탑재량 증가에 따라 메모리 시장 규모는 안정적인 성장을 유지할 것으로 전망합니다.

이에 당사는 범용 제품(DDR3/DDR4)과 저전압/고속 제품(LPDDR4/X, LPDDR5)은 물론, Specialty 제품(Industrial Temperature, Automotive grade & HBM2E)의 다양한 Portfolio와 Longevity 정책 등 컨수머에 특화된 운영과 고객의 니즈에 적극 대응함으로써, 시장에서의 입지를 견고히 하고 사업을 확대해 나가고 있습니다.

모바일 메모리(Mobile Memory)는 Low-power 및 High bandwidth를 필요로 하는 Mobile device (Smartphone/ Tablet/ Watch 등)를 중심으로 채용되고 있으며, IoT, Automotive, Consumer 분야로 채용이 확대되고 있습니다. Mobile application의 대표 기기인 Smartphone 시장은 2019년 한국/미국/중국에서의 5G 도입을 시작으로 2020년 5G 시장의 본격 개화와 제품 확대로 2020년 연간 출하량의 반등을 예상 했었습니다. 하지만, 2020년 상반기 COVID-19 사태 확산에 따른 주요 업체들의 조업 지연, 지역별 Lock-down 확대, 소비시장의 수요 및 경기 침체 영향으로, Smartphone Set는 전년 대비 약 -10% 수준의 역 성장을 보였습니다. 반면, 올해는 각 국가의 감염 사태 안정화 및 공급망 정상화에 따른 수요 회복을 보이고 있으며, 이에 따라 5G 시장의 확대와 더불어 Set는 지속 성장할 것으로 전망됩니다. 기기당 DRAM 채용량 측면에서는, AI on Device, AR/VR, 중저가 모델의 Multiple Camera 탑재 확대 기조, 5G 통신을 활용한 다양한 Application의 확대, Foldable 및 High Resolution Display 등 Spec.의 상향에 따라 Memory 고용량화 추세가 지속될 것으로 전망됩니다. 당사는 전체 Smartphone의 Memory 평균 채용량이 DRAM은 10% 중반, NAND는 20% 수준으로 지속 증가할 것으로 전망하고 있으며, LPD5를 비롯한 최신 기술 기반의 다양한 PKG 제품(PoP/Discrete/eMCP/uMCP)으로 Line up을 구축하여 고용량/고성능/저전력 구현을 위한 미래 제품 개발을 적극 추진 중에 있습니다.

[낸드플래시(NAND Flash)]
낸드플래시는 데이터 저장 용도로 쓰이는 대표적인 메모리 반도체로서, 빠른 테크놀로지의 진화로 매년 높은 성장률을 기록하고 있습니다. 특히 최첨단 IT기기 및 다양한 소비자 가전에서의 제품 채용률 및 채용량 증가가 지속되는 추세입니다.

과거에는 스마트폰, 태블릿 PC 등의 모바일 분야가 주 사용처였으나, 현재는 Server/PC향 수요가 증가하며 주된 수요처 중 하나로 자리잡았습니다. 최근에는 5G 시장 확대, 비대면 문화 확산에 따른 PC향 수요 강세 그리고 클라우드 컴퓨팅 강세에 따른 Server 응용 제품향 고용량 낸드플래시 채용 증가 등이 수요 개선 흐름을 이끌고 있습니다. 또한 새로운 Application인 게임 콘솔 기기의 낸드플래시 채용으로 신규 수요가 증가하고 있는 추세입니다.

이와 같은, 낸드플래시 시장에서 당사는 저용량부터 고용량까지 다양한 단품 및 응용 복합 제품을 기반으로 고객의 수요에 보다 적극적으로 대응하고 있으며, 응용 분야별 선택과 집중을 통하여 낸드플래시 경쟁력을 확보하고 시장 지배력을 높여 가고 있습니다. 또한, 높은 기술력을 바탕으로 한 3D NAND 176단 등 제품 개발을 통하여, 빠른 NAND 시장 변화에 발 맞추어 대응해 나가고 있습니다.

[CIS(CMOS Image Sensor)]
CIS는 모바일 폰, 노트북, 태블릿, 디지털 카메라 등 다양한 디지털 기기에서 필름 역할을 하는 반도체 소자이며, 2021년부터 2025년까지 연평균 약 3%의 높은 성장률을 보일 것으로 예상하고 있습니다. (출처: Techno-Systems Research 2021.2H, 출하량 기준)

현재 CIS 화질이 크게 향상되면서 자동차, VR/AR, 의료 기기 등으로 응용 범위가 점차 확대되고 있습니다. 수량 및 매출 비중이 가장 큰 모바일의 경우, 전후면에 이미지센서가 장착되고 있으며, 2016년부터는 광학줌 및 포커싱(보케) 등의 카메라 기능 확대를 위해 후면에는 듀얼 카메라가 채용되기 시작했습니다. 2018년 이후에는 초광각, 폴디드줌 등으로 카메라 기능이 더욱 확장되면서 트리플, 쿼드러플 카메라가 상용화되기 시작했으며 이로 인해 기기당 탑재량이 지속 증가하는 추세입니다. 최근 스마트폰 카메라 시장은 멀티 카메라 및 48Mp 이상 고화소 채용 증가로 카메라 성능이 어느 때보다도 중요한 마케팅 요소가 되고 있습니다.

당사는 이미지센서 시장 중 가장 많은 비중을 차지하고 있는 모바일 시장과 이와 유사한 성능을 요구하고 있는 노트북 시장에 집중하고 있습니다. 2017년부터 고화소 시장으로 진입하기 위해 300mm 공정을 구축하고 1.0um Pixel을 우수한 성능으로 개발하였습니다. 2019년 하반기에는 1.0um Pixel 기반의 제품을 고객에 인증 받아 고화소 시장 확대를 위한 발판을 마련하였습니다. 2021년에는 0.7um Pixel 기반의 제품을 출시했고 최근에는 더 미세화된 Pixel 기반으로 다양한 제품들을 개발하고 있습니다.

향후 점유율 확대를 위하여 시장의 니즈에 맞추어 제품을 개발하는 것 이외에도, 보안 카메라 및 바이오 등과 같이 새로운 시장 진입을 통한 애플리케이션 다양화로 CIS시장에서의 입지를 더욱 강화해 나갈 계획입니다.

다. 회사의 고객관리 정책

당사는 IT 산업을 대표하는 글로벌 기업으로서 당사 매출기여도가 높고, 당사 판매 전략과 부합하는 각 응용분아별 전략 고객의 관리를 통하여 안정적인 매출 기반을 확보함은 물론, 제품 구성을 다양화하여 수익성을 극대화하고 있습니다.

라. 지식재산권 보유현황

2021년 12월 31일 현재 당사는 총 16,802건의 지식재산권을 보유하고 있습니다. 통상적으로 등록 권리는 해마다 증가하나, 기 등록된 권리를 평가하여 등록 유지 또는 포기 여부를 결정하고 있어 포기된 권리로 인해 그 수치가 다소 변동될 수 있습니다. 

당사 지식재산권은 전문인력으로 구성된 전담 조직에 의해 관리되고 있으며, 당해 전문인력은 지식재산권 개발, 출원/등록, 사후관리 및 분쟁 대응을 포함한 관련 업무 전반을 담당하고 있습니다. 

특허권 및 상표권은 각국 특허법 및 상표법에 근거하여 보호됩니다. 특허권의 존속기간은 출원일로부터 20년이고, 상표권은 등록일로부터 10년이며 상표권은 갱신등록절차를 통해 존속기간이 연장될 수 있습니다.

마. 정부나 지방자치단체의 법률 규정 등에 의한 규제사항

산업기술의 유출방지 및 보호에 관한 법률 제11조에 의하여 국가핵심기술로 지정된 반도체 제조기술을 해외로 이전하는 경우, 수출자는 산업통상자원부에 신고할 의무를 지니고 있습니다. 이에 당사는 제품개발 경쟁력 강화를 위한 해외 생산공장 및 기술센터에 반도체 기술 이전 시 관련법 및 절차를 준수 이행하고 있습니다.

바. 환경보호 정책 및 현황

(1) SHE(Safety, Health, Environment) 경영시스템 인증

당사는 국제 인증규격인 ISO45001(안전보건경영시스템), ISO14001(환경경영시스템)과 국내 인증규격인 KOSHA18001(안전보건경영시스템)을 취득하여 유지관리 하고 있으며, 이를 위해 SHE 경영활동의 객관성 확보 및 효과를 극대화하기 위한 활동들을 수행하고 있습니다. SHE 담당 조직에서는 내부심사원을 양성하여 기업활동으로 인해 발생하는 안전보건환경 영향요인을 모니터링하고, 국내외 인증규격에 따라 선행적/체계적인 SHE 경영 관리를 실시하고 있습니다.  당사는 안전보건 및 환경 분야의 지속적인개선을 추구하며, 환경영향을 최소화하고 건강하고 안전한 사업장을 구축하기 위한 노력을 지속적으로 수행해 나갈 것입니다.

(2) 기후변화 협약 대응

당사는 기후변화와 관련된 유무형의 위험과 기회 관리를 위해 기후변화 관련 규제를 준수하며 적극적으로 대응하고 있습니다. 또한, 기후변화로 인해 발생할 수 있는 비용 및 제품 품질 관리를 위한 전략을 마련하고 고객/정부의 신뢰도를 지속적으로 확보하여 환경에 대한 새로운 가치를 창출할 수 있도록 전사적 수준의 대응을 하고 있습니다.

[Net Zero 달성을 위한 노력]

당사는 2050년 Net Zero 달성을 기후변화 대응 목표의 방향으로 삼고 온실가스 배출량(Scope1 & Scope2)과 원단위 배출량 저감 목표를 수립했습니다. 구체적으로 2050년 RE100 달성 목표 하에 2022년까지 중국 생산사업장 사용 전력의 100%를 재생에너지로 대체한다는 계획입니다. 향후 RE100 및 Net Zero 달성을 위한 세부 로드맵 및 이행 방안을 지속적으로 업데이트하여 기후변화 대응을 위한 당사의 노력과 세부 실천 방안을 공개해 나갈 예정입니다.

[RE100(Renewable Energy 100) 선언]

당사는 기후변화 문제의 심각성을 인지하고 친환경 에너지 체제 구축을 위한 장기적인 계획을 수립하고 있습니다. 2020년 RE100 선언을 통해 2050년까지 재생에너지 100% 사용을 약속하였으며, 이를 단계적으로 실천하기 위해 전사 재생에너지 TF를 구축하여 운영하고 있습니다. SK하이닉스는 현재 진행 중인 녹색프리미엄 제도를 통한 재생에너지 구매를 시작으로, 인증서(REC, Renewable Energy Certificates) 구매, 제3자 PPA, 재생에너지 생산기업에 대한 지분 투자, 재생에너지 설비 구축 및 운영 등으로 재생에너지의 사용 비율을 꾸준히 높여갈 계획입니다. 먼저, 2050년 RE100 달성을 위한 중간 목표로 2030년까지 당사 전(全) 사업장이 사용하는 전력의 33%를 재생전력으로 조달하겠다는 목표를 설정하였습니다.
※ RE100: 사용하는 전력을 100% 재생에너지(Renewable Energy)로 조달하겠다는 선언

[CDP(탄소정보 공개 프로젝트) 탄소경영 최우수기업 명예의 전당 9년차 유지]
당사는 탄소정보 공개 프로젝트(CDP: Carbon Disclosure Project) 한국위원회가 선정하는 탄소경영최우수 그룹인 '탄소경영 글로벌 리더스 클럽'에 5년 연속 편입되어 국내 최초로 명예의 전당에 입성, 2021년 명예의 전당 9년차를 유지하였습니다.

[온실가스 배출권거래제 대응]

온실가스 배출권거래제는 정부가 각 기업에게 온실가스를 배출할 수 있는 배출권을 부여하고 기업들은 시장원리에 의해 형성된 배출권 가격을 토대로 각 기업별 한계저감비용에 따라 배출권을 매입하거나 매도하는 제도입니다.

당사는 '저탄소 녹색성장 기본법('10.4.14 시행)' 및 '온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률(환경부 고시 제2014-162호)에 따라 2014년 9월 12일 배출권 할당대상업체로 지정되어 2015년부터 온실가스 배출권거래제 참여기업으로 할당된 온실가스 배출량을 달성하기 위해 온실가스 저감장치(스크러버) 측정 기술을 개발/운영하여 배출량 저감을 유도하고, 배출권 거래를 포함한 배출권 관리/감축 등의 전사 TF 활동을 추진하고 있습니다.

「저탄소 녹색성장 기본법」 제44조에 따라 정부에 보고하는 명세서 기재 내용을 기준으로 2020년 온실가스 배출량은 최종 4,951,249톤 CO2e (tCO2e)입니다. 

(3) 친환경 제품 및 사업장 구축을 위한 노력

[전과정 평가(Life Cycle Assessment, LCA)/물발자국/탄소성적/ZWTL(Zero Waste To Landfill)인증/순환자원인정]

당사는 매년 DRAM 및 NAND Flash 메모리의 주요 제품에 대하여 전과정평가를 수행하고 있습니다. 공시대상기간 중 회사는 2017년에 환경부로부터 당사가 생산하는 10나노급 8Gb LPDDR3 제품에 대하여 업계 최초 물 발자국 인증을 획득하였으며, 2019년에는 10나노급 8Gb LPDDR4 DRAM 제품에 대하여, 2021년에는 10나노급 6Gb LPDDR4 DRAM 제품과 3D-V4 NAND Flash 256Gb TLC 제품에 대한 물 발자국, 탄소발자국 인증 획득을 완료하였습니다.

2018년 국내 기업 최초로 '폐기물 매립 제로화(ZWTL)' 인증을 획득하였으며, 2019년에는 중국 사업장을 포함하여, 全 사업장 인증 획득을 완료하였습니다. 2021년 기준 국내 사업장 및 우시 사업장의 경우 '폐기물 매립 제로화(ZWTL)' Gold 등급(재활용률 95% 이상), 충칭 사업장은 Silver 등급(재활용률 90% 이상)을 획득하여 선도적인 폐기물 관리능력을 보유하고 있음을 인정 받았습니다.

또한, 정부의 폐기물 정책 패러다임 변화에 맞춰 2019년 '순환자원인정제도'를 대기업 최초로 적용하였으며, 폐기되는 IC-Tray를 자원화하는 선순환 체계를 구축하여 '순환자원인증'을 획득하였습니다. 2021년 기준 2,147톤의 폐기물 발생량을 저감시키는 효과를 창출하였습니다.

회사는 향후에도 지속적으로 친환경 인증을 확대하고, 이해관계자들에게 친환경 정보를 제공할 계획입니다.

(4) 기타 환경보호 정책

2009년 5월 환경경영에 대한 투명성 및 진정성을 확보하기 위해 국내 대표적 NGO인 환경운동연합 및 환경경영 전문가로 환경경영검증위원회를 구성하여, 당사 환경경영 성과에 대한 검증을 진행 후 환경경영검증위원회 보고서를 발행하였습니다. 2010년도부터는 검증위원회를 자문위원회로 변경, 환경경영자문위원회를 개최하고 있으며, 당사의 전반적인 환경경영 및 환경전략 관련 의견을 수렴하여 경영활동에 반영하고 있습니다.

또한, 2015년도에는 외부 전문가로 구성된 산업보건검증위원회를 발족하여 당사의 작업환경 및 복지제도 등 보건분야 진단을 통해 127개 개선과제를 도출 및 개선 활동을 진행하였습니다. 2017년 11월부터 산업보건검증위원회 주관 하에 각 개선과제에 대한 이행수준을 평가하였고 검증결과보고서를 2018년 8월에 최종 수취 완료하였습니다.

더 나아가, 당사는 선도적이고 지속 가능한 산업보건 선진화를 달성하기 위하여 2017년 6월 'SK하이닉스 산업보건 선진화지속위원회'를 발족하였습니다. 현재 선진화의 핵심가치인 '구성원의 건강, 안전한 환경, 정의로운 사회를 조화롭고 지속적으로 추구'의 취지에 맞게 건강-환경-정의 분과별 세부 과제를 추진 중에 있습니다.

1. 사업의 개요

당사는 1983년 2월 현대전자산업주식회사로 사명을 변경한 이후 1999년 주식회사  LG반도체를 합병하는 등 메모리반도체 사업을 기반으로 성장하였습니다. 2012년 2월 SK그룹으로 편입되었으며, 현재는 미국, 독일, 영국, 일본, 싱가포르, 인도, 홍콩, 대만, 중국 등에 판매법인 및 사무소 설치를 통해 글로벌 영업망을 구축하고 있습니다. 

당사 및 당사의 종속기업의 주력 제품은 DRAM 및 NAND를 중심으로 하는 메모리반도체이며, 주력 생산시설이 아닌 일부 Fab(M8, M10 일부)을 활용하여 시스템 반도체인 CIS(CMOS Image Sensor)생산과 파운드리(Foundry)사업도 병행하고 있습니다. 반도체는 메모리 반도체와 비메모리 반도체로 구분되고, 메모리 반도체는 정보를 저장하고 기억하는 기능을 하며, 일반적으로 '휘발성(Volatile)'과 '비휘발성(Non-volatile)'으로 분류됩니다. 휘발성 메모리 제품은 전원이 끊어지면 정보가 지워지는 반면, 비휘발성 제품은 전원이 끊겨도 저장된 정보가 계속 남아 있습니다. 당사는 휘발성 메모리인 DRAM과 비휘발성 메모리인 NAND Flash를 주력 생산하고 있습니다.

당사의 생산시설은 국내와 중국에 소재하고 있습니다. 국내에 소재한 Fab은 DRAM을 생산하는 M16, M14, M10(이천)과 NAND를 생산하는 M11, M12, M15(청주) 및 M14(이천)이 있습니다. 이 중 M16은 2021년 2월 준공을 완료한 최신 Fab이며, DRAM을 주력으로 생산할 예정입니다. M14은 DRAM과 NAND를 혼용하여 생산하며, M10은 DRAM과 CIS를 혼용 생산 중에 있습니다. 중국에 소재한 Fab으로는 DRAM을 생산하는 C2, C2F(중국 장쑤성 우시)가 있습니다.

당사의 매출액은 2021년(제74기) 42조 9,978억원, 2020년(제73기) 31조 9,004억원, 2019년(제72기) 26조 9,907억원을 기록하였습니다.

보다 상세한 내용은 동 공시서류의 'II. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가.  주요 제품 등의 현황

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

2021년은 오미크론 확산으로 인한 지속적인 글로벌 공급망 불안과 여전히 확산세가 꺾이지 않은 팬데믹 상황 등 불확실한 시장 환경이 지속되었습니다. 언택트 기조가 올 한해도 지속되었고, 5G 시장 및 Server 시장 확장 등의 요인이 겹쳐 우호적인 메모리 시장 환경이 이어졌습니다. 이에, Server향 DRAM을 중심으로 한 DRAM 수요 강세와 데이터센터향 SSD 및 모바일 고용량화 등으로 인한 NAND 수요도 함께 강세를 보였습니다. 한편, 상반기까지 높은 상승세를 보였던 DRAM 및 NAND 가격은 하반기 들어서는 일부 제품들의 하락 및 상승세가 다소 둔화되는 추이를 보였습니다.

3. 원재료 및 생산설비

당사의 메모리반도체 부문 생산공정에 투입되는 원재료는 크게 웨이퍼(Wafer), Substrate, PCB(Printed Circuit Board) 그리고 기타 재료 등으로 구성됩니다.

웨이퍼는 집적회로(Integrated Circuit, IC)를 제작하기 위해 반도체 물질의 단결정을 성장시킨 기둥 모양의 규소(Ingot)를 얇게 절단하여 원판모양으로 만든 것으로서 반도체 소자를 만드는 데 사용되는 핵심 재료입니다.

Substrate는 Package를 만들기 위한 원재료 중 하나로 전기 신호를 연결하면서 외부의 습기, 충격 등으로부터 칩을 보호하고 지지해주는 골격 역할을 하는 부품입니다.

PCB는 그 위에 저항, 콘덴서, 코일, 트랜지스터, 집적회로, 대규모 집적회로(Large-Scale Integration), 스위치 등의 부품을 고정 및 연결하여 회로기능을 완성시키는 인쇄회로기판 입니다.

그 외 가스 및 화학약품, 소자류 등이 반도체 제조 공정에 투입되는 원재료로 소요됩니다.

가. 주요 원재료 등의 현황

나. 주요 원재료의 매입처 및 원재료 공급시장과 공급의 안정성

당사는 일본, 한국, 독일, 미국 등에 생산시설을 보유한 5개사로부터 반도체 공정의

주요 원자재인 300mm 웨이퍼 완제품을 공급받고 있습니다.

당사가 거래하고 있는 상기 5개사는 전체 300mm 웨이퍼 시장의 90% 이상 점유율을 차지하고 있습니다. 

 
웨이퍼와 가스 그리고 Substrate 등 원자재 가격은 세계 반도체 업계의 수급 동향에 영향을 받습니다. 지난해 COVID-19로 둔화되었던 산업 생산의 급격한 회복세로 수요 급증이 발생하며 전 세계적으로 반도체 공급의 부족 현상이 지속되고 있습니다. Foundry 업체의 경쟁적인 생산 Capa. 증대 발표로 반도체 원자재의 수요가 증가하는 반면, 글로벌 탄소중립 정책으로 인해 광물(원소재)의 공급량이 감소하고 있어, 세계 원재료 단가 상승폭 증가가 예상되고 있습니다.

당사는 동일 원소재를 사용하는 차량용 반도체, 태양전지 등 관련 산업의 수급 동향에 대한 지속적인 모니터링과 원소재 생산지 다변화 등의 사전 대응을 통해 안정적인 수급을 유지해오고 있습니다. 또한, 주요 매입처와 중장기적 협력관계 강화와 국내 공급선 확대를 통해 안정적 생산 지원을 지속해 나갈 것입니다.

다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

1. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

당사는 4조 3교대로 운영되고 있으며, 휴일(공휴일 포함)을 포함하여 2021년 누적 총 가동일은 365일로, 각 지역별 FAB의 가동인원 및 가동율을 고려하여 계산한 당사의 평균가동시간은 월 17,593,000 시간입니다.

생산능력은 "해당 연간 최대생산 일의 생산량ⅹ누적일수ⅹ평균원가"의 방법으로 

산출하고 있으며, 2021년 누적 생산능력은 25,626,444 백만원 입니다. 

2. 생산실적 및 가동률
당사의 2021년 누적 생산실적은 25,626,444 백만원으로 집계되었으며, 동 기간의 생산설비의 평균가동률은 100%를 유지하였습니다.

 
(1) 생산실적

(2) 가동률

※ 가동률은 각 지역별 FAB별 가동인원 및 수율을 고려하여 계산함

3. 생산설비의 현황
당사의 시설 및 설비의 장부가액은 작성기준일 현재 53,034,270 백만원이며, 상세 내역은 다음과 같습니다.

4. 투자계획(현황)
2021년 연간 누적, 당사의 투자집행 현황은 다음과 같습니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출에 관한 사항

1. 매출실적

※ 한국채택국제회계기준에 따라 연결기준으로 작성되었습니다.

2. 판매경로 및 판매방법 등
(1) 판매 조직

국내에서는 GSM 내 영업 관할 하에 대리점 5개사를 운영하고 있습니다. 해외 판매법인은 미국, 독일, 영국, 일본, 싱가포르, 인도, 대만, 중국 등 총 8개 국가에 10개 법인이 소재하고 있으며 산하에 16개의 대리점을 두고 있습니다.

(2) 판매 경로

당사의 판매 경로는 크게 직판 거래와 대리점 거래로 나눌 수 있습니다. 직판 거래는 당사에서 일반 기업체 등 실 수요자에게 직접 판매를 하는 것이고, 대리점 거래는 당사가 대리점을 통해서 일반 기업체 등의 실 수요자에게 판매하는 것입니다.

(3) 판매 방법 및 조건

내수 판매는 국내 대리점등의 수주 현황에 의거하여 현금 또는 어음 결제조건으로 납품하고 있으며, 수출은 MASTER L/C 및 LOCAL L/C에 의거하여 신용장 또는 D/A, D/P 거래 등으로 납품하고 있습니다.

(4) 판매 전략

당사 판매 전략은 '비즈니스 포트폴리오 최적화', '수익 구조 개선', '고객 관계 유지', '지역별 포지셔닝' 등 4가지를 근간으로 하고 있습니다.

비즈니스 안정성을 위해서 포트폴리오의 최적화를 추진하고 있으며 매출 확대를 위해 제품 구성을 다양화 하고 있습니다. 수익 구조 개선을 위해서 고부가가치 제품 판매를 확대하고 시장 통찰 능력을 강화하여 미래 시장 발굴을 추진하고 있습니다.

고객 관계 유지를 위해서 고객 가치 제안 활동을 강화하고 특화된 제품을  제공하여 고객 만족 제고를 추진하고 있습니다. 지역별 특성을 고려하여 차별화된 제품 전략으로 지역별 전략 고객 매출 확대를 추진하고 있습니다.

(5) 주요 매출처

DRAM의 경우, 세계 유수의 모바일 및 Computing 관련 전자 업체에 제품을 공급하고 있습니다. 낸드플래시는 IT 컨슈머 제품 전체에 걸쳐 그 수요처가 다양하기 때문에 세계적인 모바일 디바이스 및 IT 제품 제조업체, 그리고 SSD와 같은 대용량 저장장치와 메모리 카드 생산 업체 등을 고객으로 확보하고 있습니다.

나. 수주상황
당사는 주요 고객사들과 월별/분기별 상호 합의에 따른 공급 물량 및 가격을 결정하고 있으며, 장기공급 계약에 따른 수주 현황은 없습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험 

(1) 환율변동위험
연결회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 달러화, 유로화, 위안화 및 엔화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채 및 해외사업장에 대한 순투자가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생합니다.

당기말 현재 연결회사의 화폐성 외화자산 및 외화부채의 내역은 다음과 같습니다.

또한, 연결회사는 외화사채 및 차입금의 환위험을 회피하기 위하여 첨부된 연결 감사보고서의 주석 23에서 설명하는 바와 같이 통화스왑계약 및 통화이자율스왑계약을 체결하고 있습니다. 

당기말 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율이 10% 변동시, 동 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(2) 이자율위험

연결회사의 이자율위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 차입금에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서, 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다. 변동이자율로 발행된 차입금으로 인하여 연결회사는 이자율위험에 노출되어 있으며 동 이자율위험의 일부는 변동이자부 금융자산 등으로부터의 이자율위험과 상쇄됩니다.

연결회사는 현금흐름 이자율위험을 변동이자수취/고정이자지급 스왑을 이용하여 관리하고 있습니다. 이러한 이자율 스왑은 변동이자부 차입금을 고정이자부 차입금으로 바꾸는 경제적 효과가 있습니다. 일반적으로, 연결회사는 변동이자율로 차입금을 발생시킨 후 고정이자율로 스왑을 하게 됩니다. 스왑계약에 따라 연결회사는 거래상대방과 특정기간(주로 분기)마다, 합의된 원금에 따라 계산된 고정이자와 변동이자의차이를 결제하게 됩니다.

연결회사는 당기말 현재 이자율 변동에 따라 순이자비용이 변동할 위험에 일부 노출되어 있습니다. 연결회사는 변동금리부 차입금 592,750백만원에 대해 통화이자율스왑 계약을 체결하고 있으며, 변동금리부 차입금 118,550백만원에 대해 이자율스왑 계약을 체결하고 있습니다. 따라서, 이자율 변동에 따른 해당 차입금에 대한 이자비용 변동으로 인한 당기 법인세비용차감전순이익은 변동하지 않습니다.

한편, 다른 변동금리부 차입금 및 변동금리부 금융자산에 대하여 당기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 하락 또는 상승시 향후 1년간 연결회사의 변동금리부 차입금 및 금융자산으로부터의 순이자비용으로 인한 법인세비용차감전순이익은 78,278백만원(전기: 50,270백만원) 만큼 증가 또는 감소할 것입니다.

(3) 가격위험
연결회사는 유동성관리 및 영업상의 필요 등으로 지분증권 및 채무증권에 투자하고 있습니다. 당기말 현재 해당 지분증권 및 채무증권은 가격위험에 노출되어 있습니다.

연결회사의 지분투자는 비상장 투자지분이고 동 투자가 당기손익 및 기타포괄손익에미치는 영향은 첨부된 연결 감사보고서의 주석 12에서 설명하고 있습니다.

나. 회사의 위험관리 정책

(1) 위험관리의 일반적 전략

[주요 시장위험요소]
당사는 외화표시 자산 및 부채에 대해 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 경영 안정성 제고를 목표로 환 리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다. 또한 당사는 영업 측면에서 매출의 90% 이상이 USD로 발생되어 USD 수입이 지출보다 많은 구조를 가지고 있으므로 수입에서 지출을 차감한 잔존 외화 현금흐름을 환리스크 관리의 주 대상으로 하고 있습니다.

[위험관리규정]
당사는 보다 체계적이고 효율적인 환리스크 관리를 위하여 환위험 관리규정 제정 및 환리스크 관리를 위한 별도의 전담 인원을 배정하여 운영하고 있습니다. 그 주요 내용은 ①외환거래는 환 리스크를 회피하고 안정적 경영 수익을 확보하기 위해 실행되어야 하며, ②실수요와 공급에 의한 거래를 원칙으로 하고, ③환위험 관리의 정책은 자연적 헤지(Natural Hedge)를 기본으로 하되 필요시 선물환 등 외부적 관리기법을 일부 시행하고, ④회사의 환위험 관리는 주관부서에서 집중하여 관리하며, 주관부서는 환포지션을 파악하여 필요시 환노출을 최소화하도록 관리하고 있습니다.

(2) 위험관리조직 및 운영 현황
당사는 외환거래 실행을 주관하는 부서에서 환위험을 관리하고 있으며, 관리부서 주요 업무는 다음과 같습니다.

① 외환관리정책 / 전략의 확정
② 외환관리규정의 제정 및 개정
③ 외환 거래 및 관련 업무
④ 외환리스크 측정 및 분석 / 보고
⑤ 환 Exposure 및 외환리스크 관리방안 수립 / 시행
⑥ 국제금융시장 및 환율 동향 Monitoring
⑦ 이사회 또는 감사위원회 지시 사항 이행 및 점검

다. 파생상품 거래 현황

(1) 통화스왑 및 이자율 스왑

① 당기말 현재 현금흐름위험회피회계를 적용한 통화스왑 및 이자율스왑 거래내역은다음과 같습니다.

② 연결회사가 보유하고 있는 파생금융상품의 당기말 공정가치는 재무제표상 비유동자산 및 비유동부채에 각각 파생금융자산 및 파생금융부채의 계정으로 계상되어 있으며 그 내역은 다음과 같습니다.

당기말 현재 위험회피수단으로 지정된 파생상품의 공정가치 변동은 모두 위험회피에효과적이므로 전액 기타포괄손익으로 인식하였습니다.

(2) 옵션계약

① 연결회사는 종속기업인 SkyHigh Memory Ltd.의 비지배 주주인 Cypress사와의 계약을 통해 다음의 옵션을 보유하고 있습니다.

② 회사가 보유하고 있는 옵션의 당기말 현재 평가 금액은 다음과 같으며, 당기 중 옵션의 가치 변동분을 금융수익으로 인식하고 있습니다. 

③ 기초자산 가격의 변동에 대한 민감도 분석은 다음과 같습니다. 

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요 계약

※ 최근 5년간의 주요계약 기준

나. 연구개발활동

1. 연구개발 담당조직

당사는 보고서 제출일 현재, 메모리연구소 및 제품개발연구소, Nand Solution & 미래기술 연구소 등에서 연구개발 활동에 주력하고 있습니다.

연구개발 조직도

2. 연구개발비용

다. 연구개발 실적